科研能力与服务

从感知到决策全栈研发能力

多模态传感与智能测量；工业级边缘计算与嵌入式软硬件；点云几何、视觉识别与缺陷分析；端云融合、趋势诊断与数字化运维。

TECHNOLOGY MATRIX

四层技术能力，构成完整研发链路

从多模态感知与边缘计算出发，经由点云、视觉和 AI 算法处理，最终形成端云一体的业务应用，持续支撑产品研发与现场交付。

智能测量与产品开发

融合激光雷达、结构光、工业相机、里程计与惯导等多类传感器，形成从硬件选型到整机交付的开发能力。

多传感器同步采集与精度标定
防水防尘结构及工业可靠性设计
面向现场工况的整机定制开发

嵌入式与边缘计算

围绕 ARM SoC 与 Linux / Android 平台，完成电路、PCB、BSP、驱动和系统裁剪，让算法稳定运行在设备端。

工业级边缘计算平台开发
实时采集、控制与算法部署
低功耗、紧凑化和稳定性设计

点云·视觉·AI

建立点云、机器视觉与图像算法能力，面向接触网、隧道及第三轨场景实现几何测量、部件识别和缺陷分析。

点云降噪、配准、重建与特征提取
接触网关键部件识别及缺陷检测
结构光与工业相机系统开发

端云一体与数字化应用

打通设备端、边缘端与云端业务，完成检测数据的汇聚、分析、诊断、报告和维护决策闭环。

跨平台终端、Web 与云端应用
二维波形、三维点云和趋势分析
检测—分析—诊断—报告—维护闭环

OPEN COOPERATION

科研合作 × 定制开发服务

面向行业客户开放联合研发能力，支持课题验证、算法移植、专用硬件、结构设计与平台软件的协同开发。

FULL-CYCLE SERVICE

六项服务，贯穿项目全周期

从方案到现场交付，再到测量、分析和长期维护，建立与客户共同解决问题的服务机制。

01售前

深入了解建设与运维场景，完成需求梳理、技术交流和方案配置，为项目提供专业、可落地的前期支持。

02售中

提供专业教学、现场指导和实操培训，协助团队快速掌握设备操作，保障项目顺利实施。

03售后

快速响应、远程支持与现场保障相结合，持续做好设备维护、故障处理与软件升级。

04一线服务

工程师深入作业现场，开展安装调试、参数复核、数据采集与技术指导，保障作业连续性。

05测量服务

支持新线建设、联调联试、验收交付及集中修等规模化测量，提供准确、规范的检测成果。

06数据分析服务

依托分析平台完成数据处理、趋势研判与专题报告输出，让检测数据直接服务运维决策。